矽統科技推出SiS662北橋晶片 Intel P4主流平台的新戰力

矽統科技(SiS)於Cebit表示，繼SiS661晶片去年下半年成功搶佔IntelR PentiumR 4中低階市場，矽統科技新款支援P4平台的SiS662整合型晶片組，在德國CeBIT國際電腦展中首次公開亮相，是矽統科技備受矚目的展覽會中，各界爭相探詢的明星級產品，希冀延續SiS661在P4平台佳績，再創主流平台整合型晶片領導地位。

SiS662北橋晶片為矽統科技第一季推出新一代P4平台的生力軍，完整地支援電腦市場產業新一代的強力規格，如雙核心處理器、64位元作業系統、DDR2-667記憶體、PCI Express介面等技術，是繼近兩年市場上最暢銷的平價P4晶片SiS661之後，另一個深具市場價值與肯定的晶片組。

SiS662北橋晶片除支援如Dual-Core處理器、DDR2-667記憶體規格等先進的技術規格外，內建高效能 Mirage? 1 繪圖核心，完美呈現3D及DVD播放的效能；支援一組提供繪圖顯示卡所使用的PCI Express x16 介面，可提供高達 4GB/s 的單向傳輸頻寬，大幅提昇目前 AGP 8X 所提供的2.1GB/s 傳輸速度，讓玩家或者消費者充分擁有升級空間；同時搭配SiS307視訊晶片，連接液晶螢幕及電視，更能完美地呈現DVD與HDTV高畫質影像。

SiS662北橋晶片搭配的SiS966L南橋晶片，在周邊設備全面支援 PCI Express x1介面，並增加了兩個獨立的Serial ATA 連接埠，提供儲存裝置每秒高達150MB的資料傳輸速率；內建8個USB2.0連接埠，提供完善的周邊設備連接需求；支援完備的8聲道音效，V.90 數據傳輸及乙太網路傳輸等附加功能；同時亦支援多重RAID磁碟陣列模式，包括RAID0、RAID1、與JBOD，以提升操作環境的穩定性，全面發揮SiS662與SiS966L搭配的完美效能。

目前SiS662北橋晶片已獲得眾多客戶採用並進入量產，將是主流市場中最具戰力的DDR2整合型晶片組，預計將超越SiS661晶片在P4主流平台的佳績。